Qaboojiyaha Peltier, qalabka peltier, module-ka thermoelectric (TEC) waxay ka faa'iidaystaan faa'iidooyinkooda asaasiga ah ee ah inay si buuxda u ahaadaan kuwo adag, aan gariir lahayn, oo leh waqti jawaab celin milisecond ah, ±0.01℃ xakamaynta heerkulka saxda ah, iyo maaraynta kulaylka laba-jiho ah, taasoo noqonaysa xal muhiim ah oo loogu talagalay xakamaynta heerkulka saxda ah, kala-baxa kulaylka maxalliga ah, iyo maaraynta kulaylka deegaanka ee aadka u daran ee qaybaha tiknoolajiyada sare. Waxay daboolaan qaybaha asaasiga ah sida isgaarsiinta indhaha, 5G, iyo xarumaha xogta.
1. Isgaarsiinta Indhaha iyo 5G / Xarumaha Xogta (Xaaladaha Muhiimka ah ee Loo Baahan Yahay)
Micro TEC, module yar oo kuleyliyaha korontada ah, module yar oo loogu talagalay jajabyada iyo dareemayaasha laysarka DFB/EML: Bixi heerkul joogto ah oo ±0.1℃ ah si loo xakameeyo qulqulka hirarka iyo hubinta calaamadaha iftiinka masaafada dheer/xawaaraha sare (400G/800G); isticmaalka awoodda hal module <1W, jawaab <10ms.
Qalabka Korontada Saldhigga Saldhigga 5G / RF: Kala firdhinta kulaylka maxalliga ah ee qalabka Korontada GaN iyo anteenooyinka safka ah. Hal qayb oo ah 40mm × 40mm module TEC, moduleka kuleylka (qaboojiyaha peltier) wuxuu yareyn karaa heerkulka isgoyska 22℃ marka uu kulul yahay 80W, taasoo hagaajinaysa isku halaynta nidaamka 30%.
Isku xirka indhaha ee xarunta xogta: Xakamaynta heerkulka ee qaybaha indhaha ee cufnaanta sare leh, oo beddelaya qaboojinta dareeraha ah si wax looga qabto meelaha kulul ee maxalliga ah iyo xaddidaadaha booska.
II. Soo saarista Semiconductor-ka iyo Baakad Sare (Hubinta Habka Saxnaanta Sare leh)
Lithography / Koollo Codsiga / Horumarinta: Codsiga iska caabbinta iftiinka, xakamaynta heerkulka dareeraha dhalaalinta CMP, iyadoo isbeddellada lagu hayo gudaha **±0.1℃**, si looga hortago isbeddelka jajabka iyo qallafsanaanta dusha sare oo ka badan heerarka ay sabab u tahay cadaadiska kulaylka.
Tijaabinta Wafer/Gabawga: Xakamaynta heerkulka saxda ah ee kursiga tijaabada gabowga iyo saldhigga baaritaanka, taasoo hubinaysa heerka wax soo saarka oo deggan. Qalabka gudaha ayaa gaaray beddelka soo dejinta.
Baakad Sare (3D/Chiplet): Kala firdhinta kulaylka maxalliga ah iyo dheelitirka kulaylka ee u dhexeeya jajabyada la isku dhejiyay si loo xalliyo dhibaatada isku dheelitir la'aanta kulaylka ee walxaha kala duwan.
III. Daawada iyo Sayniska Nolosha (Xakamaynta Heerkulka Saxda ah + Kala duwanaanshaha Heerkulka Degdegga ah)
PCR / Kala-soocidda Hidde-sidaha: Kor u kaca iyo hoos u dhaca heerkulka oo degdeg ah (-20℃~105℃), saxnaanta xakamaynta heerkulka ±0.3℃. Kani waa cutubka xakamaynta heerkulka ee xudunta u ah xoojinta aashitada nukliyeer-ka iyo kala-soocidda DNA-da.
Sawirka Caafimaadka (CT/MRI/Ultrasound): Qaboojinta maxalliga ah ee tuubooyinka raajada X-ray, birlabta superconducting, iyo heerkulka joogtada ah ee baaritaannada ultrasound-ka, hagaajinta xasilloonida danabka tuubada ilaa 99.5%, iyo kordhinta waqtiga shaqada ee joogtada ah.
Muunado Bayooloji ah / Kaydinta Tallaalka: Heerkul ballaaran (-80℃~200℃), kaydin aan gariir lahayn, oo ku habboon tallaallada mRNA, unugyada asliga ah, iyo muunadaha borotiinka ee silsiladda qabowga iyo ilaalinta shaybaarka.
Qalabka Qalliinka / Daaweynta Heerkulka Hoose: Xakamaynta heerkulka ee qalabka qalliinka ee ugu yar ee duullaanka ah, qalabka plasma-ka heerkulka hooseeya / cryotherapy, gaaritaanka qaboojinta saxda ah ee deegaanka.
IV. Elektaroonikada laysarka iyo Infrared-ka (Tayada Beam + Xasaasiyadda Ogaanshaha)
Laysarka Warshadaha/Cilmi-baarista: Faybar, Xaalad Adag, Muraayadaha Laser-ka ee aadka u degdega badan / Heerkulka Joogtada ah ee Heerkulka Joogtada ah, Tayada Iftiinka M² Isbeddelka < ±0.02, Xasiloonida Mowjadaha < 0.1nm.
Qalabka Ogaanshaha Infrared-ka (Nooca Qaboojinta): InGaAs, Qalabka Ogaanshaha MCT Qaboojinta Qoto dheer (190K - 250K), Kordhinta Sawirka Infrared-ka / Dareenka Fog, Loogu Adeegsado Amniga, Xiddigiska, Sahanka Milatariga.
Lidar (LiDAR): Qalabka Gudbinta Lidar-ka ee Heerka Baabuurta / Heerka Warshadaha / Qalabka Qabtaha Xakamaynta Heerkulka, La Qabso Deegaannada Ba'an ee -40°C ilaa 85°C, Hubi in Masaafada Cabbirka ay Sax tahay.
V. Hawada Sare iyo Difaaca (Degaan aad u Xun + Kalsooni Sare)
Dayax-gacmeedyada/Diyaaradaha: Kaamirooyinka saaran, culayska isgaarsiinta, nidaamyada hagitaanka aan la socon oo leh xakamaynta heerkulka, awood u leh inay u adkaystaan faaruqyada hawada, kala duwanaanshaha heerkulka aadka u daran (-180°C ilaa 120°C), iyada oo aan lahayn qaybo dhaqaaqa, oo leh cimri dherer ka badan 100,000 saacadood.
Elektaroonikada hawada/markabka: Raadiyaha, isgaarsiinta, qalabka xakamaynta dabka, u adkaysta gariirka iyo saameynta, oo buuxiya shuruudaha isku halaynta heerka militariga.
Sahaminta Hawada Qoto Dheer: Qaybaha qalabka ee loogu talagalay rovers-ka Mars iyo rovers-ka dayaxa oo leh maaraynta kulaylka, iyadoo la adeegsanayo module-ka qaboojinta thermoelectric, module-ka thermoelectric, qalabka peltier, element-ka peltier, module-ka TEC ee xakamaynta heerkulka labada jiho si loo gaaro dheelitirka heerkulka habeen iyo maalin.
VI. Gawaarida Tamarta Cusub iyo Koofiyadaha Caqliga leh (Cusbooneysiinta Maareynta Kulaylka)
Xirmada Baytariga: Xakamaynta heerkulka maxalliga ah ee saxda ah ee unugyada/modules-ka (25℃ ± 2℃), taasoo kor u qaadaysa hufnaanta dallacaadda degdegga ah, cimriga wareegga, iyo waxqabadka dheecaanka heerkulka hooseeya.
Koofiyad Caqli badan: Shaashadaha xarunta OLED/Mini LED, iftiinka dambe ee AR HUD oo leh xakamaynta heerkulka joogtada ah (<35℃), ka hortagga gubashada shaashadda iyo hagaajinta saxnaanta midabka; BYD Haolei Ultra waxay isku dhafan tahay taxane TEC ah oo aad u khafiif ah (1.2mm dhumucdiis).
Radar Laser-ka Gawaarida / Xakamaynta Domain-ka: Jajabyada xisaabinta ee waxqabadka sare leh, kala-baxa kulaylka dareemayaasha, hubinta aragtida deggan iyo go'aan qaadashada wadista iskeed u shaqeysa.
VII. Qalabka Elektarooniga ah iyo Qalabka Saxnaanta Sare leh (Meelaha ugu kulul ee Deegaanka + Gariir la'aan)
Xisaabinta waxqabadka sare leh (HPC/AI): Kala firdhinta kulaylka maxalliga ah ee GPU/CPU, jajabyada ASIC, wax ka qabashada heerka kulul ee baakadaha 3D iyo Chiplet, iyadoo saxnaanta xakamaynta heerkulka ay tahay **±0.1℃**.
Qalabka cabbirka saxda ah / qalabka indhaha: Interferometer, microscope-ka saxsan ee sare, xakamaynta heerkulka spectrometer-ka, baabi'inta qulqulka heerkulka, saxnaanta cabbirka oo gaarta heerka nanometer-ka.
La xiran karo / AR/VR: Module qaboojiye yar oo thermoelectric ah, module thermoelectric ah, module Micro peltier ah, Micro TEC oo loogu talagalay dhegaha-dhegaha, saacadaha smart ee kala firdhinta kulaylka maxalliga ah iyo xakamaynta heerkulka jidhka aadanaha, taasoo kor u qaadaysa raaxada xirashada.
VIII. Xaalado kale oo casri ah
Xisaabinta Quantum / Superconductivity: Qaybaha Quantum, jajabyada superconducting oo leh heerkul hooseeya (mK ilaa K) xakamaynta heerkulka kaalmaynta si loo xakameeyo buuqa kulaylka.
Tamar cusub (keydinta sawirka/tamarta): Qaboojinta qaybta dambe ee module-ka photovoltaic, kala firdhinta kulaylka ee qalabka kaydinta tamarta (PCS), hagaajinta hufnaanta beddelka.
Shaybaarka Microfluidics / Chip: Xakamaynta heerkulka saxda ah ee kanaallada yaryar iyo qolalka falcelinta, oo loo isticmaalo isku-darka kiimikada iyo baaritaanka daawada.
Faa'iidooyinka farsamada ee muhiimka ah (muhiim u ah la qabsiga xaaladaha horumarsan)
Xaalad adag oo dhan: Ma jiro kombaresaro, qaboojiye ma jiro, gariir ma jiro, buuq yar, oo ku habboon jawiga saxda ah / nadiifka ah.
Jihooyin laba-geesood ah oo sax ah: Hal-guji oo u dhexeeya qaboojinta iyo kuleylka, saxnaanta xakamaynta heerkulka oo ah ± 0.01℃, waqtiga jawaabta < 10ms.
Yaraynta: Cabbirka ugu yar waa 1 × 1mm, dhumucdiisuna waa < 0.5mm, oo ku habboon is-dhexgalka cufnaanta sare.
Kalsooni sare: Ma jiro xirasho farsamo, cimri dherer > 100,000 saacadood, oo la qabsan kara heerkulka iyo qoyaanka xad dhaafka ah iyo jawiga gariirka.
Waqtiga boostada: Febraayo-17-2026
